下面我们用热成像仪去检测小魔盒外部温度,所处环境就是25度的室温,分别检测待机和满载的热量。在待机情况下,小魔盒外壳维持在34.6度左右,最高温度出现在把手处,为36.7度。而满载小魔盒外壳温度为44.2度,最高温度出现在铝合金的边缘处,为46.4度。
待机温度
前面属于比较极端的情况,因为基本不可能存在待机和满载的情况,所以我们用AIDA64软件去检测内部温度,在正常使用半小时之后,CPU温度维持在64度左右,总体来说也是属于令人满意的。
最后笔者将小魔盒放在办公室内部,用分贝仪放在小魔盒的上面检测一下噪音,数值显示为43.5,放在办公室内如果不去细听是难以感受到的,所以小魔盒噪音控制也比较合理。
通过这一部分测试,玩家们大概掌握了小魔盒工作时候的温度和噪音,虽然满载的时候外壳温度不低,不过也都是正常范围内,而且个别手机玩游戏都会达到40度+,所以说小魔盒散热还是比较满意的。而噪音我觉得是小魔盒的优势,因为几乎察觉不到噪音。
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